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  • 产品信息:RTP

    RTP

    产品型号: As-Master
    品  牌: Annealsys
      价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格
    所 在 地: 北京
    更新日期: 2018-01-08
    详细信息
     法国Annealsys As-Master 快速退火炉
    基片:***大200mm 应用广泛的RTP/RTCVD设备、温度范围:室温至***大1500°C、压力范围:大气压到10-6托、应用:注入退火、接触退火、碳化硅、快速热氧化作用、快速热氮化作用、快速热CVD等、独立设备,手动或盒到盒装载模式
    应用
    Implant annealing
    注入退火
    Contact annealing (III-V and SiC)
    接触退火(III-V and SiC)
    Silicon carbonization
    碳化硅
    Rapid Thermal Oxidation (RTO)
    快速热氧化作用(RTO)
    Rapid Thermal Nitridation (RTN)
    快速热氮化作用 (RTN)
    Diffusion from spin-on dopants
    从旋涂掺杂物扩散
    Densification and crystallization
    稠化和结晶
    Glass reflow
    玻璃回流
    Silicidation
    硅化物
    Rapid Thermal CVD (Si poly, SiO2, SiNx)
    快速热CVD 多晶硅, SiO2, SiNx
    Etc.
    等等

    基片类型 
    Silicon wafers
    硅基片
    Compound semiconductor wafers
    化合物半导体基片
    GaN/Sapphire wafers for LEDs
    用于LEDGaN/蓝宝石基片
    Silicon carbide wafers
    碳化硅基片
    Poly silicon wafers for solar cells
    用于太阳能电池的多晶硅基片
    Glass substrates
    玻璃基片
    Metals
    金属
    Etc…
    等等

    产品特性:
     
    Multi-zone infrared halogen lamp furnace with close loop air cooling
    多区红外线卤素灯退火炉配有闭环空气冷却
    Stainless steel cold wall chamber technology
    不锈钢冷壁腔室技术
    Fast digital PID temperature controller
    快速数字PID温度控制器
    Thermocouple and pyrometer control
    热电偶和高温计控制
    Atmospheric and vacuum process capability
    大气和真空工艺性能
    Purge gas line with needle valve
    配有针阀的吹扫气路
    Up to 6 process gas lines with digital MFC
    ***多6条工艺气路,配有MFC
    PC control with Ethernet communication for fast data logging
    配有以太网通讯的PC控制,用于快速数据记录
    Optional turbo pump and pressure control
    可选配涡旋泵和压力控制
    Manual or cassette to cassette loading
    手动或盒到盒装载


    多配置选择:
     
    Several furnace configurations:
    多种退火炉配置:
    S20: standard, 6 zones, up to 1150°C
    S20: 标准, 6个区域, ***高到1150°C
    S20 HT: high temperature, 6 zones, up to 1500°C
    S20 HT: 高温, 6 个区域, ***高到1500°C
    2000: enhanced uniformity, 10 zones, up to 1250°C
    2000: 增强均匀性, 10个区域, ***高到1250°C
    2000 HT: can run in S20 HT or 2000 configuration
    2000 HT: 可在S20 HT2000配置中运行
    Multi temperature port locations to meet different substrate sizes
    多温度端口位置以满足不同基片尺寸
    Optional pumping chamber for low vacuum processes
    可选配适用于低真空工艺的抽真空腔室
    Gas panel for annealing to CVD applications
    气体面板用于CVD应用的退火
    Optional pressure control
    可选配压力控制
    Optional turbo pumping
    可选配涡轮泵
    Cassette to cassette version
    盒到盒版本

    PC完全控制设备
     Access modes:
    进入模式:
    Operator, Engineer, Administrator
    操作员,工程师,管理员
    Recipe mode:
    程序模式
    Up to 100 steps per recipe
    每个程序***多100个步骤
    TC and pyrometer calibration associated to recipe
    TC和高温计校准与程序关联
    PID table associated to recipe
    PID表格与程序关联
    Process:
    工艺
    Full data logging
    全部数据记录
    All data and table saved in process historical
    所有数据和表格储存为工艺历史记录
    Automatic autotuning (PID calculation)
    自动调谐(PID计算)
    Manual mode:
    手动模式
    Manual control of heating, vacuum and gas
    手动控制加热,真空和气体
    Configuration mode:
    配置模式:
    Mass flow ranges, calibration tables, alarm values…
    质量流量范围。校准表格,报警值
     
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